1月14日,根据“证监会发布”公众号推送消息,证监会按法定程序同意神工股份科创板IPO注册。据了解,神工股份半导体刻蚀机用无磁场28吋热场量产19吋硅单晶技术已于9月通过鉴定,填补了国内空白,达到国际先进水平。
资料显示,神工股份主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售,产品质量达到国际先进水平,已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。报告期内,公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。
数据显示,神工股份2016年度到2019年1-6月期间,营业收入分别为0.44亿元、1.26亿元、2.83亿元、1.41亿元;扣非归母净利润分别为0.10亿元、0.45亿元、1.33亿元、0.68亿元。
资料来源:神工股份招股说明书
招股说明书显示,凭借多年的积累和布局,神工股份在刻蚀用单晶硅材料领域保持领先地位。经公司市场调研估算,2018年度神工股份在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%,市场占有率较高。
对于募集资金用途,神工股份表示,拟投向8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目、研发中心建设项目,共计11.02亿元。其中,8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目达产后,公司将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。
